德國Surtec｜守仁企業METEC獨家代理

SurTec 864 無氰打底銅製程｜取代傳統氰化銅的鹼性無氰鍍銅解決方案

面臨全球嚴格的環保法規與 ESG 減碳趨勢，電鍍產業正加速汰換高毒性的傳統氰化鍍銅。由守仁機構（METEC）引進的 SurTec 864 鹼性無氰鍍銅製程，以其優異的深鍍力與基材適用性，成為鋼鐵、鋅壓鑄件與鋁合金打底的環保首選。本文將深入探討 SurTec 864 的技術優勢、製程圖配置、以及它如何協助企業大幅降低廢水處理與合規成本。

為什麼電鍍製程需要「打底銅」？

在金屬電鍍工藝中，打底銅（Strike Copper） 是決定最終鍍層附著力成敗的關鍵前置步驟。

對於鐵、鋅壓鑄件、鋁合金等活潑金屬基材，若直接放入高效率的「光澤酸性硫酸銅」鍍液中，會因為金屬電位差而產生自發性的置換反應。這種置換出來的銅層結構極為疏鬆，會導致後續鍍層輕輕一摳就整片剝落。

打底銅的核心作用包含：

• 阻絕置換反應：在鹼性或微鹼性環境下，快速在基材表面沉積一層緻密、無孔隙的薄銅層，確保完美的附著力。

• 保護活潑基材：防止基材在後續進入強酸性的光澤酸性銅或鍍鎳製程時，遭到酸性藥水的腐蝕與咬傷。

• 微孔封孔與整平：率先鑽入工件的深孔與幾何凹槽，填補鋅壓鑄件等基材常見的微小氣孔。

SurTec 864 鹼性無氰鍍銅：核心優勢與技術突破

市面上傳統打底高度依賴高毒性的氰化鈉，但 SurTec 864 製程完全不含氰化物，並克服了傳統無氰系統不穩定的缺點。其主要技術優勢如下：

1. 全面去氰化，大幅降低營運與廢水成本

SurTec 864 電解液完全免除高風險的氰化物。企業不僅能徹底省下高昂的「兩級破氰」廢水處理化學藥劑費，更能免去劇毒品倉儲管理、公安申報等繁重的行政與規費成本。

2. 耐受碳酸鹽，省去冷凍結冰維護

傳統氰化鍍銅在運行中會因分解與吸收空氣中的 (CO₂) 而累積碳酸鹽，必須定期停機進行「低溫冷凍結晶」排除。SurTec 864 具備良好的耐受碳酸鹽特性（無需結冰），能為產線省下大量的電費與維護工時。

3. 出色的深鍍力與高電流效率

此製程擁有極佳的深鍍力與覆蓋力，在電流密度 0.4-2 A/dm²下，電流效率高達約 95%。相較於傳統氰化鍍銅（效率僅約 60%–80%），SurTec 864 能更有效地轉化為實際金屬沉積，大幅減少電能浪費。

2026 現代電鍍產線：從打底到硫酸銅厚層鍍銅的完整製程圖

由於 SurTec 864 屬於環保無氰製程，不像氰化物自帶強效的油污自洗能力。因此，嚴格的前處理洗淨與水洗是發揮其最高附著力的絕對關鍵。

以下為包含前處理、SurTec 864 無氰打底、以及後續光澤酸性硫酸銅快速鍍厚的標準工藝流程：

註1（化學脫脂）：鋅壓鑄件建議使用 SurTec 151；鋼鐵件建議使用 SurTec 188 + SurTec 091/092。

註2（電解脫脂）：鋅壓鑄件建議使用 SurTec 177；鋼鐵件建議使用 SurTec 419 + SurTec 188。

註3（活化）：使用含電解矽酸鹽的清潔劑後，必須經過 SurTec 481 進行氟化物活化。

市場差異化對比：SurTec 864 vs. 傳統氰化銅 vs. 酸性銅

特性與指標	SurTec 864 鹼性無氰鍍銅	傳統氰化鍍銅	一般光澤酸性硫酸銅
毒性與環保合規	完全無氰、低廢水成本	極毒、管制嚴格、破氰成本高	低毒性，廢水處理相對簡單
活潑金屬直接打底	可以（鋼、黃銅、鋅壓鑄、鋁）	可以（數十年來的傳統做法）	不行（會產生置換反應導致剝落）
碳酸鹽累積維護	免維護（具備碳酸鹽耐受性）	必須定期低溫冷凍結冰排除	無此問題
主要定位與任務	防腐蝕打底、建立超強附著力基礎	打底與增厚皆可	快速堆疊厚度、提供鏡面整平光澤
沉積速率	大約 0.15 μm/min（較慢）	中等	大約  0.5 - 1.0 μm/min（極快）

哪些產線轉用 SurTec 864 能獲得最大效益？

1. 高階鋅壓鑄件（Zinc Die-Casting）吊鍍線：如高檔衛浴五金、汽車標誌、外觀件。SurTec 864 提供極佳的深鍍力，配合帶電下槽能完美保護活潑基材。

2. 鋼鐵件與黃銅件的打底製程：無論是滾鍍、吊鍍或連續輸送帶生產線，皆能提供極佳的工藝彈性。

3. 面臨環保總量管制與想切入國際綠色供應鏈（ESG）的電鍍廠：全面無氰化能免除政府繁重的劇毒稽查，並順利通過歐美一線大廠（如 Apple、各大車廠）的綠色採購稽核。
   
   
   
   

電鍍製程常見問題 FAQ

Q1：SurTec 864 可以完全取代酸性硫酸銅來鍍厚銅嗎？

不可以。 SurTec 864 在電流密度 1.5 A/dm² 下的沉積速率大約為 0.15 μm/min。如果用來做 0.5 ~ 1 μm 的打底只需要 3-5 分鐘，非常高效；但若要鍍到20 μm的厚度則需要超過 2 小時，在產能與藥水成本上並不划算。最佳配置是「SurTec 864 打底 + 酸性硫酸銅鍍厚」。

Q2：使用無氰打底銅 SurTec 864 最容易失敗的原因是什麼？

前處理清洗不夠徹底。 傳統氰化鍍銅具有極強的「自洗油污」寬容度，而 SurTec 864 這類無氰系統完全沒有清洗效果。工件表面若殘留微量油污、界面活性劑或矽酸鹽，會直接導致鍍層起泡或附著力不良。因此，必須嚴格配置多道脫脂與高純度的逆流水洗。

Q3：鋅壓鑄件或鋁合金在使用 SurTec 864 時有什麼特殊操作限制？

針對鋅壓鑄件與鋅酸鹽處理的鋁材，目前僅能應用於吊鍍製程，且在工件浸入鍍液前，強烈建議先進行預浸（3 ml/L SurTec 864 I K，pH 5-7），並在進入鍍槽時維持「帶電下槽」，以獲得最完美的鍍層附著力。

技術支持與藥水供應資訊

• 產品名稱：SurTec 864 鹼性無氰鍍銅製程

• IMDS 編號：736943

• 台灣代理與技術服務：METEC 守仁機構

•