首頁 ﹥ News / FAQ / 產業應用 > CNC加工/精密零件｜半導體設備/航太/通訊/醫療 產業應用 > ★半導體設備零件清洗~解決方案 2026-02-03
SurTec 製程設備的高潔淨清洗系統
在半導體製造中，設備本身就是製程良率的第一道關卡。
腔體、治具、載具、管路與模組零件上的微量污染，往往是造成顆粒異常、膜層不良與製程漂移的真正來源。
SurTec 針對 半導體設備端（Equipment Side），提供一套經驗證的 高潔淨、低殘留、可重複穩定的工業清洗方案。
一、半導體設備常見清洗痛點
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腔體與治具累積 有機殘留 / 氧化物 / 金屬微粒
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高溫製程後碳化污染，一般清洗劑無法有效去除
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多材質組合件（鋁 / 不鏽鋼 / 銅）無法同槽清洗
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清洗後殘留離子，影響真空與後段製程
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清洗條件不穩定，導致設備 PM 後良率波動
問題不在清不乾淨，而是「清洗不夠乾淨、也不夠穩定」
二、SurTec 半導體設備清洗應用全覽（Equipment 專用）
1️⃣ 製程腔體（Process Chamber）清洗
應用設備：PVD / CVD / ALD / Etching
推薦 SurTec 產品
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SurTec 102 HP｜多材質高潔淨清洗
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SurTec 413 HP｜鋁 / 不鏽鋼腔體專用
工程價值
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去除沉積殘留與氧化層
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降低顆粒源，延長設備穩定運轉時間
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適用浸洗、噴洗、超音波系統
2️⃣ 製程治具 / 工裝（Fixtures & Tooling）
常見問題
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治具污染回帶，影響批次穩定性
推薦 SurTec 產品
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SurTec 411 HP｜精密治具清洗
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SurTec 102 HP｜多材質治具同槽清洗
工程價值
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低殘留、不影響尺寸與表面狀態
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提升治具重複使用一致性
3️⃣ 晶圓載具 / FOUP 金屬零件清洗
推薦 SurTec 產品
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SurTec 102 HP
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SurTec 413 HP
工程價值
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降低離子污染與微粒附著
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適合高潔淨載具清洗流程
4️⃣ 高溫製程設備零件（Diffusion / Furnace Parts）
清洗需求
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去除高溫碳化殘留
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避免再沉積污染
推薦 SurTec 產品
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SurTec 026
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SurTec 102 HP
5️⃣ CMP 設備零件清洗
應用部位
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拋光治具、金屬支撐件、載具
推薦 SurTec 產品
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SurTec 102 HP
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SurTec 413 HP
工程價值
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有效去除 CMP Slurry 殘留
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降低後段交叉污染風險
6️⃣ 模組 / Sub-Assembly 組裝前清洗
推薦 SurTec 產品
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SurTec 411 HP
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SurTec 102 HP
工程價值
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改善接合面潔淨度
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提升模組組裝後可靠性
7️⃣ 雷射加工 / 機加工後設備零件清洗
推薦 SurTec 產品
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SurTec 411 HP
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SurTec 102 HP
工程價值
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去除微裂縫內碳化與加工殘留
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避免後續製程污染擴散
8️⃣ 設備 MRO / PM 維護清洗
推薦 SurTec 產品
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SurTec 102 HP
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SurTec 413 HP
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SurTec 表面活性劑系列（005 / 081–086）
工程價值
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縮短 PM 後穩定期
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提升設備可用率（Uptime）
9️⃣ 裝機 / 移機前設備清洗（Tool Installation）
推薦 SurTec 產品
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SurTec 102 HP
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SurTec 413 HP
工程價值
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讓設備「乾淨啟動」
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降低初期製程異常風險
三、為什麼設備端選擇 SurTec？
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✅ 高潔淨（High Purity）配方，適用半導體等級要求
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✅ 可對應多材質設備零件，減少製程複雜度
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✅ 全球半導體設備與晶圓廠實績
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✅ 支援工程條件設定（濃度 / 溫度 / 清洗方式）
