SurTec 製程設備的高潔淨清洗系統

在半導體製造中，設備本身就是製程良率的第一道關卡。
腔體、治具、載具、管路與模組零件上的微量污染，往往是造成顆粒異常、膜層不良與製程漂移的真正來源。

SurTec 針對 半導體設備端（Equipment Side），提供一套經驗證的 高潔淨、低殘留、可重複穩定的工業清洗方案。

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一、半導體設備常見清洗痛點

• 腔體與治具累積 有機殘留 / 氧化物 / 金屬微粒

• 高溫製程後碳化污染，一般清洗劑無法有效去除

• 多材質組合件（鋁 / 不鏽鋼 / 銅）無法同槽清洗

• 清洗後殘留離子，影響真空與後段製程

• 清洗條件不穩定，導致設備 PM 後良率波動

問題不在清不乾淨，而是「清洗不夠乾淨、也不夠穩定」

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二、SurTec 半導體設備清洗應用全覽（Equipment 專用）

1️⃣ 製程腔體（Process Chamber）清洗

應用設備：PVD / CVD / ALD / Etching

推薦 SurTec 產品

• SurTec 102 HP｜多材質高潔淨清洗

• SurTec 413 HP｜鋁 / 不鏽鋼腔體專用

工程價值

• 去除沉積殘留與氧化層

• 降低顆粒源，延長設備穩定運轉時間

• 適用浸洗、噴洗、超音波系統

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2️⃣ 製程治具 / 工裝（Fixtures & Tooling）

常見問題

• 治具污染回帶，影響批次穩定性

推薦 SurTec 產品

• SurTec 411 HP｜精密治具清洗

• SurTec 102 HP｜多材質治具同槽清洗

工程價值

• 低殘留、不影響尺寸與表面狀態

• 提升治具重複使用一致性

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3️⃣ 晶圓載具 / FOUP 金屬零件清洗

推薦 SurTec 產品

• SurTec 102 HP

• SurTec 413 HP

工程價值

• 降低離子污染與微粒附著

• 適合高潔淨載具清洗流程

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4️⃣ 高溫製程設備零件（Diffusion / Furnace Parts）

清洗需求

• 去除高溫碳化殘留

• 避免再沉積污染

推薦 SurTec 產品

• SurTec 026

• SurTec 102 HP

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5️⃣ CMP 設備零件清洗

應用部位

• 拋光治具、金屬支撐件、載具

推薦 SurTec 產品

• SurTec 102 HP

• SurTec 413 HP

工程價值

• 有效去除 CMP Slurry 殘留

• 降低後段交叉污染風險

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6️⃣ 模組 / Sub-Assembly 組裝前清洗

推薦 SurTec 產品

• SurTec 411 HP

• SurTec 102 HP

工程價值

• 改善接合面潔淨度

• 提升模組組裝後可靠性

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7️⃣ 雷射加工 / 機加工後設備零件清洗

推薦 SurTec 產品

• SurTec 411 HP

• SurTec 102 HP

工程價值

• 去除微裂縫內碳化與加工殘留

• 避免後續製程污染擴散

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8️⃣ 設備 MRO / PM 維護清洗

推薦 SurTec 產品

• SurTec 102 HP

• SurTec 413 HP

• SurTec 表面活性劑系列（005 / 081–086）

工程價值

• 縮短 PM 後穩定期

• 提升設備可用率（Uptime）

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9️⃣ 裝機 / 移機前設備清洗（Tool Installation）

推薦 SurTec 產品

• SurTec 102 HP

• SurTec 413 HP

工程價值

• 讓設備「乾淨啟動」

• 降低初期製程異常風險

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三、為什麼設備端選擇 SurTec？

• ✅ 高潔淨（High Purity）配方，適用半導體等級要求

• ✅ 可對應多材質設備零件，減少製程複雜度

• ✅ 全球半導體設備與晶圓廠實績

• ✅ 支援工程條件設定（濃度 / 溫度 / 清洗方式）