SurTec 制程设备的高洁净清洗系统

在半导体制造中，设备本身就是制程良率的第一道关卡。
腔体、治具、载具、管路与模组零件上的微量污染，往往是造成颗粒异常、膜层不良与制程漂移的真正来源。

SurTec 针对 半导体设备端（Equipment Side），提供一套经验证的 高洁净、低残留、可重复稳定的工业清洗方案。

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一、半导体设备常见清洗痛点

• 腔体与治具累积 有机残留 / 氧化物 / 金属微粒

• 高温制程后碳化污染，一般清洗剂无法有效去除

• 多材质组合件（铝 / 不锈钢 / 铜）无法同槽清洗

• 清洗后残留离子，影响真空与后段制程

• 清洗条件不稳定，导致设备 PM 后良率波动

问题不在清不干净，而是「清洗不够干净、也不够稳定」

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二、SurTec 半导体设备清洗应用全览（Equipment 专用）

1️⃣ 制程腔体（Process Chamber）清洗

应用设备：PVD / CVD / ALD / Etching

推荐 SurTec 产品

• SurTec 102 HP｜多材质高洁净清洗

• SurTec 413 HP｜铝 / 不锈钢腔体专用

工程价值

• 去除沉积残留与氧化层

• 降低颗粒源，延长设备稳定运转时间

• 适用浸洗、喷洗、超音波系统

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2️⃣ 制程治具 / 工装（Fixtures & Tooling）

常见问题

• 治具污染回带，影响批次稳定性

推荐 SurTec 产品

• SurTec 411 HP｜精密治具清洗

• SurTec 102 HP｜多材质治具同槽清洗

工程价值

• 低残留、不影响尺寸与表面状态

• 提升治具重复使用一致性

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3️⃣ 晶圆载具 / FOUP 金属零件清洗

推荐 SurTec 产品

• SurTec 102 HP

• SurTec 413 HP

工程价值

• 降低离子污染与微粒附著

• 适合高洁净载具清洗流程

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4️⃣ 高温制程设备零件（Diffusion / Furnace Parts）

清洗需求

• 去除高温碳化残留

• 避免再沉积污染

推荐 SurTec 产品

• SurTec 026

• SurTec 102 HP

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5️⃣ CMP 设备零件清洗

应用部位

• 抛光治具、金属支撑件、载具

推荐 SurTec 产品

• SurTec 102 HP

• SurTec 413 HP

工程价值

• 有效去除 CMP Slurry 残留

• 降低后段交叉污染风险

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6️⃣ 模组 / Sub-Assembly 组装前清洗

推荐 SurTec 产品

• SurTec 411 HP

• SurTec 102 HP

工程价值

• 改善接合面洁净度

• 提升模组组装后可靠性

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7️⃣ 雷射加工 / 机加工后设备零件清洗

推荐 SurTec 产品

• SurTec 411 HP

• SurTec 102 HP

工程价值

• 去除微裂缝内碳化与加工残留

• 避免后续制程污染扩散

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8️⃣ 设备 MRO / PM 维护清洗

推荐 SurTec 产品

• SurTec 102 HP

• SurTec 413 HP

• SurTec 表面活性剂系列（005 / 081–086）

工程价值

• 缩短 PM 后稳定期

• 提升设备可用率（Uptime）

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9️⃣ 装机 / 移机前设备清洗（Tool Installation）

推荐 SurTec 产品

• SurTec 102 HP

• SurTec 413 HP

工程价值

• 让设备「干净启动」

• 降低初期制程异常风险

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三、为什么设备端选择 SurTec？

• ✅ 高洁净（High Purity）配方，适用半导体等级要求

• ✅ 可对应多材质设备零件，减少制程复杂度

• ✅ 全球半导体设备与晶圆厂实绩

• ✅ 支援工程条件设定（浓度 / 温度 / 清洗方式）