首页 ＞ News / FAQ / 产业应用 > 半导体设备零/电子精密零件/通讯元件产业应用 > ★半导体设备零件清洗~解决方案 2026-02-03
SurTec 制程设备的高洁净清洗系统
在半导体制造中，设备本身就是制程良率的第一道关卡。
腔体、治具、载具、管路与模组零件上的微量污染，往往是造成颗粒异常、膜层不良与制程漂移的真正来源。
SurTec 针对 半导体设备端（Equipment Side），提供一套经验证的 高洁净、低残留、可重复稳定的工业清洗方案。
一、半导体设备常见清洗痛点
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腔体与治具累积 有机残留 / 氧化物 / 金属微粒
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高温制程后碳化污染，一般清洗剂无法有效去除
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多材质组合件（铝 / 不锈钢 / 铜）无法同槽清洗
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清洗后残留离子，影响真空与后段制程
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清洗条件不稳定，导致设备 PM 后良率波动
问题不在清不干净，而是「清洗不够干净、也不够稳定」
二、SurTec 半导体设备清洗应用全览（Equipment 专用）
1️⃣ 制程腔体（Process Chamber）清洗
应用设备：PVD / CVD / ALD / Etching
推荐 SurTec 产品
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SurTec 102 HP｜多材质高洁净清洗
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SurTec 413 HP｜铝 / 不锈钢腔体专用
工程价值
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去除沉积残留与氧化层
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降低颗粒源，延长设备稳定运转时间
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适用浸洗、喷洗、超音波系统
2️⃣ 制程治具 / 工装（Fixtures & Tooling）
常见问题
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治具污染回带，影响批次稳定性
推荐 SurTec 产品
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SurTec 411 HP｜精密治具清洗
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SurTec 102 HP｜多材质治具同槽清洗
工程价值
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低残留、不影响尺寸与表面状态
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提升治具重复使用一致性
3️⃣ 晶圆载具 / FOUP 金属零件清洗
推荐 SurTec 产品
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SurTec 102 HP
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SurTec 413 HP
工程价值
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降低离子污染与微粒附著
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适合高洁净载具清洗流程
4️⃣ 高温制程设备零件（Diffusion / Furnace Parts）
清洗需求
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去除高温碳化残留
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避免再沉积污染
推荐 SurTec 产品
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SurTec 026
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SurTec 102 HP
5️⃣ CMP 设备零件清洗
应用部位
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抛光治具、金属支撑件、载具
推荐 SurTec 产品
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SurTec 102 HP
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SurTec 413 HP
工程价值
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有效去除 CMP Slurry 残留
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降低后段交叉污染风险
6️⃣ 模组 / Sub-Assembly 组装前清洗
推荐 SurTec 产品
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SurTec 411 HP
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SurTec 102 HP
工程价值
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改善接合面洁净度
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提升模组组装后可靠性
7️⃣ 雷射加工 / 机加工后设备零件清洗
推荐 SurTec 产品
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SurTec 411 HP
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SurTec 102 HP
工程价值
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去除微裂缝内碳化与加工残留
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避免后续制程污染扩散
8️⃣ 设备 MRO / PM 维护清洗
推荐 SurTec 产品
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SurTec 102 HP
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SurTec 413 HP
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SurTec 表面活性剂系列（005 / 081–086）
工程价值
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缩短 PM 后稳定期
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提升设备可用率（Uptime）
9️⃣ 装机 / 移机前设备清洗（Tool Installation）
推荐 SurTec 产品
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SurTec 102 HP
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SurTec 413 HP
工程价值
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让设备「干净启动」
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降低初期制程异常风险
三、为什么设备端选择 SurTec？
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✅ 高洁净（High Purity）配方，适用半导体等级要求
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✅ 可对应多材质设备零件，减少制程复杂度
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✅ 全球半导体设备与晶圆厂实绩
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✅ 支援工程条件设定（浓度 / 温度 / 清洗方式）
