首頁 ﹥ News / FAQ / 產業應用 > 半導體設備零/電子精密零件/通訊元件產業應用 > ★半導體設備零件清洗~解決方案 2026-02-03
SurTec 製程設備的高潔淨清洗系統
在半導體製造中，設備本身就是製程良率的第一道關卡。
腔體、治具、載具、管路與模組零件上的微量污染，往往是造成顆粒異常、膜層不良與製程漂移的真正來源。
SurTec 針對 半導體設備端（Equipment Side），提供一套經驗證的 高潔淨、低殘留、可重複穩定的工業清洗方案。
一、半導體設備常見清洗痛點
-
腔體與治具累積 有機殘留 / 氧化物 / 金屬微粒
-
高溫製程後碳化污染，一般清洗劑無法有效去除
-
多材質組合件（鋁 / 不鏽鋼 / 銅）無法同槽清洗
-
清洗後殘留離子，影響真空與後段製程
-
清洗條件不穩定，導致設備 PM 後良率波動
問題不在清不乾淨，而是「清洗不夠乾淨、也不夠穩定」
二、SurTec 半導體設備清洗應用全覽（Equipment 專用）
1️⃣ 製程腔體（Process Chamber）清洗
應用設備：PVD / CVD / ALD / Etching
推薦 SurTec 產品
-
SurTec 102 HP｜多材質高潔淨清洗
-
SurTec 413 HP｜鋁 / 不鏽鋼腔體專用
工程價值
-
去除沉積殘留與氧化層
-
降低顆粒源，延長設備穩定運轉時間
-
適用浸洗、噴洗、超音波系統
2️⃣ 製程治具 / 工裝（Fixtures & Tooling）
常見問題
-
治具污染回帶，影響批次穩定性
推薦 SurTec 產品
-
SurTec 411 HP｜精密治具清洗
-
SurTec 102 HP｜多材質治具同槽清洗
工程價值
-
低殘留、不影響尺寸與表面狀態
-
提升治具重複使用一致性
3️⃣ 晶圓載具 / FOUP 金屬零件清洗
推薦 SurTec 產品
-
SurTec 102 HP
-
SurTec 413 HP
工程價值
-
降低離子污染與微粒附著
-
適合高潔淨載具清洗流程
4️⃣ 高溫製程設備零件（Diffusion / Furnace Parts）
清洗需求
-
去除高溫碳化殘留
-
避免再沉積污染
推薦 SurTec 產品
-
SurTec 026
-
SurTec 102 HP
5️⃣ CMP 設備零件清洗
應用部位
-
拋光治具、金屬支撐件、載具
推薦 SurTec 產品
-
SurTec 102 HP
-
SurTec 413 HP
工程價值
-
有效去除 CMP Slurry 殘留
-
降低後段交叉污染風險
6️⃣ 模組 / Sub-Assembly 組裝前清洗
推薦 SurTec 產品
-
SurTec 411 HP
-
SurTec 102 HP
工程價值
-
改善接合面潔淨度
-
提升模組組裝後可靠性
7️⃣ 雷射加工 / 機加工後設備零件清洗
推薦 SurTec 產品
-
SurTec 411 HP
-
SurTec 102 HP
工程價值
-
去除微裂縫內碳化與加工殘留
-
避免後續製程污染擴散
8️⃣ 設備 MRO / PM 維護清洗
推薦 SurTec 產品
-
SurTec 102 HP
-
SurTec 413 HP
-
SurTec 表面活性劑系列（005 / 081–086）
工程價值
-
縮短 PM 後穩定期
-
提升設備可用率（Uptime）
9️⃣ 裝機 / 移機前設備清洗（Tool Installation）
推薦 SurTec 產品
-
SurTec 102 HP
-
SurTec 413 HP
工程價值
-
讓設備「乾淨啟動」
-
降低初期製程異常風險
三、為什麼設備端選擇 SurTec？
-
✅ 高潔淨（High Purity）配方，適用半導體等級要求
-
✅ 可對應多材質設備零件，減少製程複雜度
-
✅ 全球半導體設備與晶圓廠實績
-
✅ 支援工程條件設定（濃度 / 溫度 / 清洗方式）
