首頁 ﹥ News / FAQ / 產業應用 > 半導體設備零/電子精密零件/通訊元件產業應用 > ★半導體清洗完整應用解析 SurTec 高潔淨清洗方案 2026-02-03
SurTec 針對半導體產業，建構一套涵蓋:
晶圓製程、封裝製程、設備零件與廠務系統的高潔淨清洗應用體系
一、前段製程（FEOL）半導體清洗應用
1. 金屬沉積前處理清洗（Pre-Deposition Cleaning）
應用於 PVD(物理氣相沉積)、CVD(化學氣相沉積)、ALD (原子層沉積)等金屬薄膜沉積前，清洗晶圓載具、金屬治具與腔體相關零件。
重點在於去除有機污染與金屬氧化層，同時避免在真空環境中釋放殘留污染物。
清洗目標
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提升鍍層附著力
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穩定薄膜均勻性
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降低顆粒與剝落風險
2. 高溫 / 擴散製程前清洗
在高溫爐管與熱處理製程前，若表面殘留油膜或污染物，極容易在高溫下碳化並產生顆粒。
清洗目標
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降低高溫製程後顆粒生成
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提升高溫製程穩定性
3. 蝕刻製程前 / 後設備零件清洗
包含乾蝕刻與濕蝕刻設備之金屬零件與治具，清洗重點在於去除反應殘留物，避免交叉污染下一道製程。
清洗目標
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降低殘留反應物
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防止跨製程污染
二、中段製程（MOL）維護（Maintenance）、修復（Repair）、營運（Operations）相關清洗應用
4. CMP 製程設備與治具清洗
雖非直接清洗晶圓，但 CMP 製程中使用的治具、載具若殘留拋光液，將成為顆粒污染來源。
清洗目標
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去除拋光液殘留
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降低顆粒回汙染風險
5. 晶圓載具 / Cassette 金屬零件清洗
針對 FOUP 或 Cassette 中的金屬與混合材質零件，確保跨製程搬運過程中不引入離子或微粒污染。
清洗目標
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控制離子與微粒
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穩定製程轉換品質
三、後段製程（BEOL）與封裝相關清洗應用
6. 封裝前清洗（Pre-Packaging Cleaning）
應用於 Wire bonding、Die attach、Flip chip 前的金屬與載板清洗，去除助焊劑、切割液與有機殘留。
清洗目標
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提升接合品質
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降低封裝後失效風險
7. 模組與 Sub-assembly 組裝前清洗
針對封裝模組內的金屬支撐件、散熱件與微型結構零件，確保組裝接觸面潔淨。
清洗目標
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提升模組組裝穩定性
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確保長期可靠度
8. 雷射加工 / 切割後清洗
雷射加工後常殘留碳化物與微裂縫污染，若未妥善清洗，容易影響後段封裝與可靠度測試。
清洗目標
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去除雷射殘留物
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降低潛在失效風險
四、半導體設備與製程支援清洗應用
9. 半導體設備零件翻修（MRO）清洗
針對長期使用的真空腔體零件與設備內部金屬件，進行高潔淨清洗以延長設備壽命。
清洗目標
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降低設備污染
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延長零件使用年限
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降低更換成本
10. 設備安裝與移機前清洗
在新設備安裝或設備重組、移機後進行清洗，可避免初期良率波動。
清洗目標
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確保設備「乾淨啟動」
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提升初期製程穩定度
五、廠務與外圍系統清洗應用
11. 高潔淨治具與工裝清洗
包含專用治具、精密夾具與客製化工裝，避免成為製程污染源。
12. 冷卻與氣體系統金屬零件清洗
應用於冷卻管路與氣體分配系統金屬部件，確保系統穩定與長期可靠度。
SurTec 提供的並非單一清洗藥水，而是一套以高潔淨、低殘留與材料相容性為核心的半導體清洗系統，可全面支援：
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晶圓前段與後段製程
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封裝與模組製程
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半導體設備與廠務系統
SurTec 協助半導體客戶，將清洗從「經驗操作」升級為「可控製程」。
SurTec 半導體清洗應用 × 對應產品全覽
1. 前段製程：金屬沉積前處理（Pre-Deposition Cleaning）
主要產品：High Purity 系列（High Purity Cleaning）
這類產品特別為高潔淨需求設計，不含會造成真空或後段製程污染的元素（例如磷酸鹽、矽酸鹽等），非常適合晶圓載具、沉積治具及腔體等關鍵部件清洗。
| SurTec 產品 | 主要功能 | 適用清洗需求 |
|---|---|---|
| SurTec 025 HP | 酸性高潔淨清洗，高效去氧化物 | 鋁及氧化層表面前處理 |
| SurTec 102 HP | 多材質高潔淨清洗（鋼/鋁/銅等） | 多材質混合件前置清洗 |
| SurTec 411 HP | 高精密清洗，去除有機 & 無機污染 | 敏感金屬（銅/合金）清洗 |
| SurTec 413 HP | 高潔淨清洗，不鏽鋼/鋁為主 | 製程腔體 / 精密金屬件 |
工程說明：這些 HP 系列可在浸沒、噴洗、壓力循環等精密清洗系統中使用，適合高真空與精密製程需要。
2. 高溫 / 擴散製程前清洗（Heat / Diffusion）
| SurTec 產品 | 適合類型 | 特色 |
|---|---|---|
| SurTec 026 | 酸性高純度清洗 | 適合 MID / 晶圓載具等高溫製程前清洗 |
| SurTec 102 HP | 多材質清洗 | 可同槽處理多種材質，例如擴散槽用具 |
工程專用：用於高溫前去除有機污垢、氧化殘留，避免高溫碳化或顆粒生成。
3. 蝕刻前後清洗（Etching Cleaning）
| SurTec 產品 | 適用 | 說明 |
|---|---|---|
| SurTec 102 HP / 411 HP | 金屬 / 合金清洗 | 去除反應殘留物，降低交叉污染 |
這類產品具備高潔淨與低殘留特性，適合敏感工藝條件。
4. CMP 製程相關清洗（CMP Tool Parts）
（Chemical Mechanical Planarization，化學機械平坦化）
| SurTec 產品 | 主要功能 | 適用需求 |
|---|---|---|
| SurTec 102 HP | 多材質高潔淨清洗 | 去除 CMP 治具與載具上的多重污染 |
| SurTec 413 HP | 不鏽鋼 / 鋁高潔淨清洗 | 用於CMP設備金屬部件清潔 |
可有效降低後段污染回流及顆粒源。
5. 晶圓載具 / FOUP 清洗（Metal Cassette & Carrier Cleaning）
| SurTec 產品 | 功能應用 |
|---|---|
| SurTec 102 HP | 多材質、高潔淨清洗 |
| SurTec 413 HP | 不鏽鋼 / 鋁高潔淨清洗 |
清洗後殘留低，有助於降低離子污染及提升製程穩定性。
6. 封裝前清洗（Package Pre-Assembly Cleaning）
| SurTec 產品 | 適用 | 主要功能 |
|---|---|---|
| SurTec 411 HP | 敏感金屬封裝部件清潔 | 有效去除有機 & 無機汙染 |
| SurTec 102 HP | 多材質封裝零件清洗 | 同槽清洗減少製程變異 |
高純度清洗能改善接合接觸性與後段可靠性。
7. 模組 / Sub-Assembly 組裝前清洗
| SurTec 產品 | 功能 |
|---|---|
| SurTec 102 HP | 多材質 / 高潔淨清洗 |
| SurTec 411 HP | 敏感金屬精密件清洗 |
適合需要高度潔淨表面的複合部件組裝
8. 雷射加工後清洗（Laser Cut Debris）
| SurTec 產品 | 說明 |
|---|---|
| SurTec 102 HP / 411 HP | 去除雷射加工殘留污染 |
微裂縫與碳化物需精密清潔，HP 系列能有效清除。
9. 設備零件 & 製程支援清洗（MRO Cleaning）
維護（Maintenance）、修復（Repair）、營運（Operations）
| SurTec 產品 | 用途 |
|---|---|
| SurTec 102 HP / 413 HP | 高潔淨清洗設備內部金屬件 |
| SurTec 005 / 081–086 系列 界面活性劑 | 低溫 / 輔助清洗作用，提升清洗效率 |
SurTec 的表面活性劑系統能增強清洗性能，支持浸洗、超音波與噴洗流程。
10. 裝機 / 移機前清洗
| SurTec 產品 | 主要用途 |
|---|---|
| SurTec 102 HP / 413 HP | 設備安裝前的高潔淨清洗 |
這有助於設備「乾淨啟動」，降低初期製程波動。
11. 高潔淨治具 / 工裝清洗
| SurTec 產品 | 主要清洗功能 |
|---|---|
| SurTec 102 HP / 411 HP | 去除微量污染與離子殘留 |
清潔工裝是提升整體工藝穩定性的基礎一環。
12. 冷卻 / 氣體系統金屬零件清洗
| SurTec 產品 | 適用類型 |
|---|---|
| SurTec 102 HP / 413 HP | 清洗金屬管路與系統部件 |
幫助降低系統內污染與提升設備長期可靠性。
總結
SurTec 提供一個從前段 高潔淨清洗（High Purity） 到後段精密清洗及設備維護支援的完整產品系統；這些產品配合浸洗、超音波、噴洗等製程條件可以覆蓋半導體清洗需求的各主要應用場景
