首页 ＞ News / FAQ / 产业应用 > 半导体/电子/精密零件/通讯元件产业应用 > ★半导体清洗完整应用解析 SurTec 高洁净清洗方案 2026-02-03
SurTec 针对半导体产业，建构一套涵盖:
晶圆制程、封装制程、设备零件与厂务系统的高洁净清洗应用体系
一、前段制程（FEOL）半导体清洗应用
1. 金属沉积前处理清洗（Pre-Deposition Cleaning）
应用於 PVD(物理气相沉积)、CVD(化学气相沉积)、ALD (原子层沉积)等金属薄膜沉积前，清洗晶圆载具、金属治具与腔体相关零件。
重点在於去除有机污染与金属氧化层，同时避免在真空环境中释放残留污染物。
清洗目标
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提升镀层附著力
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稳定薄膜均匀性
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降低颗粒与剥落风险
2. 高温 / 扩散制程前清洗
在高温炉管与热处理制程前，若表面残留油膜或污染物，极容易在高温下碳化并产生颗粒。
清洗目标
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降低高温制程后颗粒生成
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提升高温制程稳定性
3. 蚀刻制程前 / 后设备零件清洗
包含干蚀刻与湿蚀刻设备之金属零件与治具，清洗重点在於去除反应残留物，避免交叉污染下一道制程。
清洗目标
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降低残留反应物
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防止跨制程污染
二、中段制程（MOL）维护（Maintenance）、修复（Repair）、营运（Operations）相关清洗应用
4. CMP 制程设备与治具清洗
虽非直接清洗晶圆，但 CMP 制程中使用的治具、载具若残留抛光液，将成为颗粒污染来源。
清洗目标
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去除抛光液残留
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降低颗粒回污染风险
5. 晶圆载具 / Cassette 金属零件清洗
针对 FOUP 或 Cassette 中的金属与混合材质零件，确保跨制程搬运过程中不引入离子或微粒污染。
清洗目标
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控制离子与微粒
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稳定制程转换品质
三、后段制程（BEOL）与封装相关清洗应用
6. 封装前清洗（Pre-Packaging Cleaning）
应用於 Wire bonding、Die attach、Flip chip 前的金属与载板清洗，去除助焊剂、切割液与有机残留。
清洗目标
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提升接合品质
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降低封装后失效风险
7. 模组与 Sub-assembly 组装前清洗
针对封装模组内的金属支撑件、散热件与微型结构零件，确保组装接触面洁净。
清洗目标
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提升模组组装稳定性
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确保长期可靠度
8. 雷射加工 / 切割后清洗
雷射加工后常残留碳化物与微裂缝污染，若未妥善清洗，容易影响后段封装与可靠度测试。
清洗目标
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去除雷射残留物
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降低潜在失效风险
四、半导体设备与制程支援清洗应用
9. 半导体设备零件翻修（MRO）清洗
针对长期使用的真空腔体零件与设备内部金属件，进行高洁净清洗以延长设备寿命。
清洗目标
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降低设备污染
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延长零件使用年限
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降低更换成本
10. 设备安装与移机前清洗
在新设备安装或设备重组、移机后进行清洗，可避免初期良率波动。
清洗目标
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确保设备「干净启动」
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提升初期制程稳定度
五、厂务与外围系统清洗应用
11. 高洁净治具与工装清洗
包含专用治具、精密夹具与客制化工装，避免成为制程污染源。
12. 冷却与气体系统金属零件清洗
应用於冷却管路与气体分配系统金属部件，确保系统稳定与长期可靠度。
SurTec 提供的并非单一清洗药水，而是一套以高洁净、低残留与材料相容性为核心的半导体清洗系统，可全面支援：
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晶圆前段与后段制程
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封装与模组制程
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半导体设备与厂务系统
SurTec 协助半导体客户，将清洗从「经验操作」升级为「可控制程」。
SurTec 半导体清洗应用 × 对应产品全览
1. 前段制程：金属沉积前处理（Pre-Deposition Cleaning）
主要产品：High Purity 系列（High Purity Cleaning）
这类产品特别为高洁净需求设计，不含会造成真空或后段制程污染的元素（例如磷酸盐、矽酸盐等），非常适合晶圆载具、沉积治具及腔体等关键部件清洗。
| SurTec 产品 | 主要功能 | 适用清洗需求 |
|---|---|---|
| SurTec 025 HP | 酸性高洁净清洗，高效去氧化物 | 铝及氧化层表面前处理 |
| SurTec 102 HP | 多材质高洁净清洗（钢/铝/铜等） | 多材质混合件前置清洗 |
| SurTec 411 HP | 高精密清洗，去除有机 & 无机污染 | 敏感金属（铜/合金）清洗 |
| SurTec 413 HP | 高洁净清洗，不锈钢/铝为主 | 制程腔体 / 精密金属件 |
工程说明：这些 HP 系列可在浸没、喷洗、压力循环等精密清洗系统中使用，适合高真空与精密制程需要。
2. 高温 / 扩散制程前清洗（Heat / Diffusion）
| SurTec 产品 | 适合类型 | 特色 |
|---|---|---|
| SurTec 026 | 酸性高纯度清洗 | 适合 MID / 晶圆载具等高温制程前清洗 |
| SurTec 102 HP | 多材质清洗 | 可同槽处理多种材质，例如扩散槽用具 |
工程专用：用於高温前去除有机污垢、氧化残留，避免高温碳化或颗粒生成。
3. 蚀刻前后清洗（Etching Cleaning）
| SurTec 产品 | 适用 | 说明 |
|---|---|---|
| SurTec 102 HP / 411 HP | 金属 / 合金清洗 | 去除反应残留物，降低交叉污染 |
这类产品具备高洁净与低残留特性，适合敏感工艺条件。
4. CMP 制程相关清洗（CMP Tool Parts）
（Chemical Mechanical Planarization，化学机械平坦化）
| SurTec 产品 | 主要功能 | 适用需求 |
|---|---|---|
| SurTec 102 HP | 多材质高洁净清洗 | 去除 CMP 治具与载具上的多重污染 |
| SurTec 413 HP | 不锈钢 / 铝高洁净清洗 | 用於CMP设备金属部件清洁 |
可有效降低后段污染回流及颗粒源。
5. 晶圆载具 / FOUP 清洗（Metal Cassette & Carrier Cleaning）
| SurTec 产品 | 功能应用 |
|---|---|
| SurTec 102 HP | 多材质、高洁净清洗 |
| SurTec 413 HP | 不锈钢 / 铝高洁净清洗 |
清洗后残留低，有助於降低离子污染及提升制程稳定性。
6. 封装前清洗（Package Pre-Assembly Cleaning）
| SurTec 产品 | 适用 | 主要功能 |
|---|---|---|
| SurTec 411 HP | 敏感金属封装部件清洁 | 有效去除有机 & 无机污染 |
| SurTec 102 HP | 多材质封装零件清洗 | 同槽清洗减少制程变异 |
高纯度清洗能改善接合接触性与后段可靠性。
7. 模组 / Sub-Assembly 组装前清洗
| SurTec 产品 | 功能 |
|---|---|
| SurTec 102 HP | 多材质 / 高洁净清洗 |
| SurTec 411 HP | 敏感金属精密件清洗 |
适合需要高度洁净表面的复合部件组装
8. 雷射加工后清洗（Laser Cut Debris）
| SurTec 产品 | 说明 |
|---|---|
| SurTec 102 HP / 411 HP | 去除雷射加工残留污染 |
微裂缝与碳化物需精密清洁，HP 系列能有效清除。
9. 设备零件 & 制程支援清洗（MRO Cleaning）
维护（Maintenance）、修复（Repair）、营运（Operations）
| SurTec 产品 | 用途 |
|---|---|
| SurTec 102 HP / 413 HP | 高洁净清洗设备内部金属件 |
| SurTec 005 / 081–086 系列 界面活性剂 | 低温 / 辅助清洗作用，提升清洗效率 |
SurTec 的表面活性剂系统能增强清洗性能，支持浸洗、超音波与喷洗流程。
10. 装机 / 移机前清洗
| SurTec 产品 | 主要用途 |
|---|---|
| SurTec 102 HP / 413 HP | 设备安装前的高洁净清洗 |
这有助於设备「干净启动」，降低初期制程波动。
11. 高洁净治具 / 工装清洗
| SurTec 产品 | 主要清洗功能 |
|---|---|
| SurTec 102 HP / 411 HP | 去除微量污染与离子残留 |
清洁工装是提升整体工艺稳定性的基础一环。
12. 冷却 / 气体系统金属零件清洗
| SurTec 产品 | 适用类型 |
|---|---|
| SurTec 102 HP / 413 HP | 清洗金属管路与系统部件 |
帮助降低系统内污染与提升设备长期可靠性。
总结
SurTec 提供一个从前段 高洁净清洗（High Purity） 到后段精密清洗及设备维护支援的完整产品系统；这些产品配合浸洗、超音波、喷洗等制程条件可以覆盖半导体清洗需求的各主要应用场景
