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★半导体清洗完整应用解析 SurTec 高洁净清洗方案4
https://www.metecsurtec.url.tw/ 德国Surtec｜守仁企业METEC独家代理
德国Surtec｜守仁企业METEC独家代理 70054 台南市中西区民生路二段128号
半导体设备零件维修期间的清洗与暂时防锈蚀对应策略导入 SurTec 533 / 537 实现维修期间，在高风险的湿度环境下，降低零件的腐蚀及生锈问题。 在半导体前段晶圆制造（Fab）与精密零件翻修（Refurbishment）的产业链中，机台设备零件的维修品质直接决定了产线的良率与稼动率。然而，许多精密零件在经过酸洗、喷砂等传统清洗工序后，往往会面临长达数天甚至数周的维修空窗周转期。 本文将用最直白、最贴近产线实务的逻辑，剖析半导体精密零件在维修期间的核心痛点，并探讨如何透过 SurTec 533 与 SurTec 537 水溶性暂时防锈技术，为设备零件厂买一剂安心维修的时间保险。 一、 核心思维：为什么半导体零件维修需要 暂时性防锈？ 半导体精密零件维修，只要一走出 Fab 厂（失去无尘室恒温恒湿的优质环境），就等同暴露在台湾的高湿气环境下，具有极高的腐蚀生锈风险。SurTec 533/537 暂时防锈剂 的用意，就是方便让设备零件维修厂，在有保护的情况下，安心地做零件的维修及组装。 半导体设备零件上机台后，零件"不能"也不"需要" 靠防锈剂来防蚀 半导体制程（如 CVD、Etch）内部动辄几百度高温且充满强效电浆。机台内部零件表面必须是 毫无杂质的纯净金属，否则任何防锈剂都会在几秒内蒸发并污染整批晶圆。 实际上，精密零件上机后的抗腐蚀，靠的是本身的高级防腐蚀表面处理（如不锈钢的 EP 电解抛光、铝合金的特殊阳极处理或陶瓷喷涂），根本不需要化学防锈剂。维修工序破坏了防护层，制造了"最脆弱的危险空档" 当零件从机台拆下来送修时，表面会残留各种制程副产物。维修厂必须使用强酸、强硷清洗，或者用二氧化铝砂进行喷砂除垢。在这个过程中，不锈钢原本的钝化层、或者铝合金表面的局部防护层会被剥离、破坏。 此时的金属表面，处於「最脆弱、最活化、没有任何防护」的裸奔状态。从洗干净到排队、修螺丝、换配件、做气密测试，中间长达数天的周转期，就是生锈的最高风险期。SurTec 的暂时防腐锈剂，扮演的是"临时保镖"，负责保护厂内周转的黄金 72 小时 维修期间（SurTec 登场）： 洗完零件马上泡一下 SurTec 建立暂时性盾牌。这时候，师傅可以从容、安心地做零件的维修及组装，零件降低零件生锈风险。 二、 SurTec 533 与 SurTec 537 规格对比与选型指南 德国 SurTec 半导体级暂时性水性缓蚀剂，完全符合半导体对「零油污残留、零出气风险」的极端要求，并可直接使用去离子水（DI Water）建浴： SurTec 533 水溶性耐蚀剂：钢铁结构件专用 特性： 液态、不含亚硝酸盐。干燥后形成暂时性防锈保护膜，后续以清水即可轻松去除。 参数： 建浴浓度 0.1~2 vol%；温度为室温至 90度C；pH 值约为 10.2。 适用材质： 钢、铁、不锈钢。常用於半导体机台的驱动轴心、结构扣件等。 注意：由於 pH 值高达 10.2 偏强硷，不建议使用於铝合金精密零件。 SurTec 537 多金属水性缓蚀剂：铝合金与混合模组首选 特性： 兼具「清洗与防锈双效合一」技术。配方不含矽酸盐、磷、盐、界面活性剂与单乙醇胺，极易通过半导体厂严格的化学品安全审查（Chemical Management）。 参数： 建浴浓度 1.0~4.0 vol%（耐蚀防护）；pH 值为温和的 8.6；使用去离子水建浴。 适用材质： 钢、铁、铝、铝合金、多金属混合模组。 SurTec 533 与 SurTec 537半导体/工业维修的实务，核心价值在於提供「工序间的暂时性防护」或「非真空核心区的常规防护」 。 以下为实际使用情境： 情境一：半导体真空腔体零件的「厂内维修与组装周转期」 适用产品： SurTec 537（因为真空腔体组件大量使用铝合金，537 为弱硷性不伤铝） 。 作业现场： 1. 翻修厂将从 Fab 拆回来的精密铝合金腔体或阀门进行强酸洗或喷砂除垢，此时金属表面完全裸奔。 2. 为了防止台湾潮湿的空气让零件过夜生锈变色，清洗后立刻将零件泡入 1.0-4.0 %vol 的 SurTec 537 浴槽中 0.5-10 分钟，取出烘干 。 3. 这时零件穿上了暂时防弹衣，师傅可以花 3~5 天安心地更换 O-ring、锁螺丝、测量公差、做气密测试。 4. 出厂打包前： 由於此零件要装回晶圆制造的真空腔体内，为避免机台高温引发出气（Outgassing）污染晶圆，维修厂在准备真空封袋的前一刻，利用 537 不含矽酸盐与界面活性剂、极易水溶的特性 ，用温热的去离子水（DI Water）超音波清洗槽彻底将膜层洗掉、烘干，随后立刻抽真空打包交货 。 情境二：晶圆厂（Fab）库房的「长期封存备品保护」 晶圆厂内常有价值数百万的昂贵金属备品（Spares），可能需要在库房存放半年到一年才会被领出来换上产线。 适用产品： SurTec 533（纯钢铁/不锈钢物件）或 SurTec 537（多金属/铝合金物件）。 作业现场： 零件在清洗、检验完毕后，在最后一道水洗槽加入 SurTec 533（0.1-2 %vol） 或 SurTec 537（1.0-4.0 %vol） 建立暂时性保护膜 。 烘干后，直接连同保护膜进行真空封袋，送入 Fab 厂的库房存放。 好处： 即使真空袋在搬运过程中微漏气，或是库房湿度有些许波动，SurTec 的分子级薄膜依然能在袋内长期隔绝湿气，确保备品放了一年后被领出来时，没有腐蚀生锈的风险。 情境三：半导体机台「外部结构件与周边系统」，维修期间的防腐蚀生锈 半导体机台外部有大量的支架、外壳、不锈钢螺丝扣件，以及厂务端的冷却水管线。这些零件不在真空腔体内，不影响制程良率。 适用产品： SurTec 533（专攻外部不锈钢螺丝、轴承、钢铁结构件）。 作业现场： 维修厂在翻修机械手臂外部底座、驱动轴心或外围螺丝时，将零件放入 SurTec 533 的槽液中进行浸泡或喷涂 。 零件干燥后，表面会有一层澄清透明（或微蓝）的耐蚀膜 。 后续处理： 完全不需要水洗！ 直接带著膜进行组装，并直接送回 Fab 厂大气环境下安装使用。 好处： 这层膜在外部会变成长效防锈盾牌，帮晶圆厂抵御厂房局部潮湿或酸气。 情境四：大型维修厂的「跨工序/跨区域短期防护」 在大型零件翻修厂内，一个精密零件可能要经过多道工序：酸洗 ➡️ 抛光 ➡️ A车间量测 ➡️ B车间加工 ➡️ C车间精密组装，零件会在厂内各个角落流转好几天。 适用产品： SurTec 537（兼具低浓度清洁与工序间短期防锈）。 作业现场： 维修厂在每个加工车间的「中继水洗槽」里，都微量添加低浓度的 SurTec 537（0.2-1.0 %vol，作为短期缓蚀清洁剂） 。 零件每做完一个工序，泡一下这个中继槽，就不怕在搬运、等待下一道工序的几个小时或半天内微氧化。 后续处理： 在厂内移动的过程中，直到所有加工、组装全部完成，要出厂前的最后一道「Final Clean 精密清洗」时，再集中一次洗掉、烘干、真空打包即可 。 情境五：传统精密金属加工业的「振动研磨后防护」 非半导体的常规高阶工业（如航太、汽车精密零件、高端五金）。 适用产品： SurTec 533（规格书明文指出：适用於振动研磨处理）。 作业现场： 钢铁或不锈钢工件在经过振动研磨机（Vibratory Finishing）去除毛边、抛光之后，表面非常活化 。 研磨完的最后一道冲洗，直接使用 SurTec 533 进行喷涂或浸泡 。 后续处理： 烘干后，直接打包出货给客户。这层暂时性耐蚀膜能保护五金零件在海运外销或库存期间不生锈 。   结论: 透过在最后一道水洗制程中导入 的 SurTec 537，维修厂可以彻底省下 因零件生锈而 Re-work 的隐形成本，让团队在恶劣的外部环境下，买一个安心维修的时间保险，并给予晶圆厂客户出厂即上机、零出气 的最高洁净。 金属表面处理专线: 886-6-2234101 转228 客服Line ID: @lfh4693cEmail: berlinl@metec.com.tw   https://www.metecsurtec.url.tw/hot_535484.html ★半导体设备零件维修期间的清洗与防锈蚀对应策略：导入 SurTec 533 / 537 实现高洁净度暂时性防锈 2026-07-02 2027-07-02
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半导体与高阶制造表面处理制程化学药剂与工业润滑应用 SurTec｜OKS与Klüber工业润滑整合商品 德国原厂授权代理

金属表面处理药剂（前处理(清洗)／电镀制程添加剂／后处里(钝化封孔)）与高阶工业润滑应用，支援半导体、精密制造与设备产业。协助提升制程稳定性、设备可靠度与整体生产效率。

首页 ＞ News / FAQ / 产业应用 > 半导体设备零/电子精密零件/通讯元件产业应用 > ★半导体清洗完整应用解析 SurTec 高洁净清洗方案 2026-02-03

       在半导体制造中，清洗已不再只是辅助步骤，而是直接影响制程良率、设备稳定性与产品可靠度的关键制程环节。随著先进制程、高真空环境与高密度封装的普及，任何微量污染、残留物或材质不相容，都可能在后段制程被放大成重大

SurTec 针对半导体产业，建构一套涵盖:
晶圆制程、封装制程、设备零件与厂务系统的高洁净清洗应用体系


一、前段制程（FEOL）半导体清洗应用

1. 金属沉积前处理清洗（Pre-Deposition Cleaning）

应用於 PVD(物理气相沉积)、CVD(化学气相沉积)、ALD (原子层沉积)等金属薄膜沉积前，清洗晶圆载具、金属治具与腔体相关零件。
重点在於去除有机污染与金属氧化层，同时避免在真空环境中释放残留污染物。

清洗目标

  • 提升镀层附著力

  • 稳定薄膜均匀性

  • 降低颗粒与剥落风险

2. 高温 / 扩散制程前清洗

在高温炉管与热处理制程前，若表面残留油膜或污染物，极容易在高温下碳化并产生颗粒。

清洗目标

  • 降低高温制程后颗粒生成

  • 提升高温制程稳定性

3. 蚀刻制程前 / 后设备零件清洗

包含干蚀刻与湿蚀刻设备之金属零件与治具，清洗重点在於去除反应残留物，避免交叉污染下一道制程。

清洗目标

  • 降低残留反应物

  • 防止跨制程污染

二、中段制程（MOL）维护（Maintenance）、修复（Repair）、营运（Operations）相关清洗应用

4. CMP 制程设备与治具清洗

虽非直接清洗晶圆，但 CMP 制程中使用的治具、载具若残留抛光液，将成为颗粒污染来源。

清洗目标

  • 去除抛光液残留

  • 降低颗粒回污染风险

5. 晶圆载具 / Cassette 金属零件清洗

针对 FOUP 或 Cassette 中的金属与混合材质零件，确保跨制程搬运过程中不引入离子或微粒污染。

清洗目标

  • 控制离子与微粒

  • 稳定制程转换品质

三、后段制程（BEOL）与封装相关清洗应用

6. 封装前清洗（Pre-Packaging Cleaning）

应用於 Wire bonding、Die attach、Flip chip 前的金属与载板清洗，去除助焊剂、切割液与有机残留。

清洗目标

  • 提升接合品质

  • 降低封装后失效风险

7. 模组与 Sub-assembly 组装前清洗

针对封装模组内的金属支撑件、散热件与微型结构零件，确保组装接触面洁净。

清洗目标

  • 提升模组组装稳定性

  • 确保长期可靠度

8. 雷射加工 / 切割后清洗

雷射加工后常残留碳化物与微裂缝污染，若未妥善清洗，容易影响后段封装与可靠度测试。

清洗目标

  • 去除雷射残留物

  • 降低潜在失效风险

四、半导体设备与制程支援清洗应用

9. 半导体设备零件翻修（MRO）清洗

针对长期使用的真空腔体零件与设备内部金属件，进行高洁净清洗以延长设备寿命。

清洗目标

  • 降低设备污染

  • 延长零件使用年限

  • 降低更换成本

10. 设备安装与移机前清洗

在新设备安装或设备重组、移机后进行清洗，可避免初期良率波动。

清洗目标

  • 确保设备「干净启动」

  • 提升初期制程稳定度

五、厂务与外围系统清洗应用

11. 高洁净治具与工装清洗

包含专用治具、精密夹具与客制化工装，避免成为制程污染源。

12. 冷却与气体系统金属零件清洗

应用於冷却管路与气体分配系统金属部件，确保系统稳定与长期可靠度。


SurTec 提供的并非单一清洗药水，而是一套以高洁净、低残留与材料相容性为核心的半导体清洗系统，可全面支援：

  • 晶圆前段与后段制程

  • 封装与模组制程

  • 半导体设备与厂务系统

SurTec 协助半导体客户，将清洗从「经验操作」升级为「可控制程」。



SurTec 半导体清洗应用 × 对应产品全览

 1. 前段制程：金属沉积前处理（Pre-Deposition Cleaning）

主要产品：High Purity 系列（High Purity Cleaning）
这类产品特别为高洁净需求设计，不含会造成真空或后段制程污染的元素（例如磷酸盐、矽酸盐等），非常适合晶圆载具、沉积治具及腔体等关键部件清洗。

SurTec 产品 主要功能 适用清洗需求
SurTec 025 HP 酸性高洁净清洗，高效去氧化物 铝及氧化层表面前处理
SurTec 102 HP 多材质高洁净清洗（钢/铝/铜等） 多材质混合件前置清洗
SurTec 411 HP 高精密清洗，去除有机 & 无机污染 敏感金属（铜/合金）清洗
SurTec 413 HP 高洁净清洗，不锈钢/铝为主 制程腔体 / 精密金属件

工程说明：这些 HP 系列可在浸没、喷洗、压力循环等精密清洗系统中使用，适合高真空与精密制程需要。

2. 高温 / 扩散制程前清洗（Heat / Diffusion）

SurTec 产品 适合类型 特色
SurTec 026 酸性高纯度清洗 适合 MID / 晶圆载具等高温制程前清洗
SurTec 102 HP 多材质清洗 可同槽处理多种材质，例如扩散槽用具

工程专用：用於高温前去除有机污垢、氧化残留，避免高温碳化或颗粒生成。

3. 蚀刻前后清洗（Etching Cleaning）

SurTec 产品 适用 说明
SurTec 102 HP / 411 HP 金属 / 合金清洗 去除反应残留物，降低交叉污染

这类产品具备高洁净与低残留特性，适合敏感工艺条件。

4. CMP 制程相关清洗（CMP Tool Parts）
（Chemical Mechanical Planarization，化学机械平坦化）

SurTec 产品 主要功能 适用需求
SurTec 102 HP 多材质高洁净清洗 去除 CMP 治具与载具上的多重污染
SurTec 413 HP 不锈钢 / 铝高洁净清洗 用於CMP设备金属部件清洁

可有效降低后段污染回流及颗粒源。

5. 晶圆载具 / FOUP 清洗（Metal Cassette & Carrier Cleaning）

SurTec 产品 功能应用
SurTec 102 HP 多材质、高洁净清洗
SurTec 413 HP 不锈钢 / 铝高洁净清洗

清洗后残留低，有助於降低离子污染及提升制程稳定性。

 6. 封装前清洗（Package Pre-Assembly Cleaning）

SurTec 产品 适用 主要功能
SurTec 411 HP 敏感金属封装部件清洁 有效去除有机 & 无机污染
SurTec 102 HP 多材质封装零件清洗 同槽清洗减少制程变异

高纯度清洗能改善接合接触性与后段可靠性。

 7. 模组 / Sub-Assembly 组装前清洗

SurTec 产品 功能
SurTec 102 HP 多材质 / 高洁净清洗
SurTec 411 HP 敏感金属精密件清洗

适合需要高度洁净表面的复合部件组装

8. 雷射加工后清洗（Laser Cut Debris）

SurTec 产品 说明
SurTec 102 HP / 411 HP 去除雷射加工残留污染

微裂缝与碳化物需精密清洁，HP 系列能有效清除。

9. 设备零件 & 制程支援清洗（MRO Cleaning）
维护（Maintenance）、修复（Repair）、营运（Operations）

SurTec 产品 用途
SurTec 102 HP / 413 HP 高洁净清洗设备内部金属件
SurTec 005 / 081–086 系列 界面活性剂 低温 / 辅助清洗作用，提升清洗效率

SurTec 的表面活性剂系统能增强清洗性能，支持浸洗、超音波与喷洗流程。

10. 装机 / 移机前清洗

SurTec 产品 主要用途
SurTec 102 HP / 413 HP 设备安装前的高洁净清洗

这有助於设备「干净启动」，降低初期制程波动。


11. 高洁净治具 / 工装清洗

SurTec 产品 主要清洗功能
SurTec 102 HP / 411 HP 去除微量污染与离子残留

清洁工装是提升整体工艺稳定性的基础一环。

12. 冷却 / 气体系统金属零件清洗

SurTec 产品 适用类型
SurTec 102 HP / 413 HP 清洗金属管路与系统部件

帮助降低系统内污染与提升设备长期可靠性。

总结

SurTec 提供一个从前段 高洁净清洗（High Purity） 到后段精密清洗及设备维护支援的完整产品系统；这些产品配合浸洗、超音波、喷洗等制程条件可以覆盖半导体清洗需求的各主要应用场景



若您有何金属零件表面处理问题或产品应用，欢迎随时与我们联络
Contact window: email: berlinl@metec.com.tw
专属客服Line ID: @lfh4693c
表面处理添加剂专线: 06-2234101 分机: 228

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